本文摘要:据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院工程师*开发了用类似材料代替硅生产超薄半导体薄膜的新技术。

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据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院工程师*开发了用类似材料代替硅生产超薄半导体薄膜的新技术。新技术为科学家提供了生产灵活电子设备的低成本方案,性能优于传统硅基设备,未来将在智能城市展开“拳头”。今天,大部分计算设备都是硅制造的,硅是地球上第二丰富的元素,仅次于氧气。

硅在岩石、粘土、石子和土壤中不存在多种形式。在地球上*不是不好的半导体材料*,但更容易提供。

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因此,在传感器、太阳能电池、电脑、智能手机等大部分电子设备中,硅是主导材料。最近,MIT工程师开发了一种称为“远程外延”的新技术,用于代替硅,用类似的材料生产超薄半导体薄膜。研究人员表示,这种超强薄膜今后可以互相层叠,将小型、柔性、多功能设备(如穿戴传感器、柔性太阳能电池等),甚至在未来“将手机贴在皮肤上”。

为了展示新技术,研究人员生产了由砷化镓、氮化镓和氟化锂材料组成的柔性薄膜。砷化镓氟化锂材料的性能比硅更好,但到目前为止,用这些材料生产功能性设备的成本很低。

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“我们创造了一种新的方法,可以用硅和许多其他材料生产灵活的电子设备。”机械工程、材料科学、工程系副教授吉夏焕金表示:“在智能城市里,小型计算机似乎无处不在,但这是用更好的材料制作的低功耗高灵敏度计算和感官设备,新的研究需要建造道路来获得这一设备。”相关研究在8日发行的《大自然材料学》杂志上公开,遭到了美国国防部高级研究计划局、能源部、空军研究室、LG电子等的反对。

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